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热沉钨钼科技(东莞)有限公司
第8年 |    
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铜钼铜-热沉钨钼科技有限公司-铜钼铜生产

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:433139768                    更新时间:2021-08-28
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铜钼铜复合材料的制造方法,其特征在于:按下列步骤进行,a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面,将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm;b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末;c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板,将三层板材对齐放置于平面舟板上,顶面放置一块水平重板加压,放置于水平自动运行的隧道炉网带上,在氨分解气保护下进行焊接复合;d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度;e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。

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铜钼铜封装材料,热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。

钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料,铜钼铜合金,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,铜钼铜,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。

铜钼铜Cu/Mo/Cu(CMC)热沉材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个***层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。

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